高性能耐高温标签

      电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。

      用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、华为、中兴、三星等****品牌指定使用，符合UL、CSA、ROHS等国际认证。美国原厂稳定的质量保证， 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成，背胶为亚克力胶。