经济型耐高温标签材料（符合UL认证）

       电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足并超出回流焊（最高350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
      

       用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，为富士康、华硕、广达、伟创力、捷普、仁宝等SMT行业知名企业广泛认可和使用，美国原厂质量保证，品质稳定可靠，是高性价比符合UL认证的耐高温标签材料。基材由PI构成，背胶为亚克力胶，并具有防静电等特点。